- 
English
 - 
en
Romanian
 - 
ro
Internet/New Media

Tehnologia USB 3.0, cu viteze de zece ori mai mari, accesibila in urmatoarele saptamani

08 Jan, 13:15 • Redactia DailyBusiness
Primele placi de baza certificate USB 3.0, care ofera rate de transfer de pana la 10 ori mai mari, au fost anuntate si prezentate in cadrul targului de tehnologii CES. In prima faza, pe piata vor intra 17 placi de baza ce suporta noua tehnologie, "pionierul" fiind Asus.
Tehnologia USB 3.0, cu viteze de zece ori mai mari, accesibila in urmatoarele saptamani

USB 3.0, cunoscut ca si SuperSpeed USB, ofera o banda de transfer a datelor de aproape 10 ori mai mare decat cea a USB 2.0, oferind management al energiei mai performant, scrie presa internationala.

Asus a finalizat tehnologia inca de anul trecut, insa abia peste o saptamana primele placi vor intra pe piata. Pretul de inceput al acestora, in SUA, va fi de 30$. Pe langa Asus au mai anuntat ca vor intra pe piata cu aceasta tehnologie companii precum Fujitsu, Gigabyte, HP sau Western Digital.

Producatorul de computere HP a anuntat de asemenea ca va lansa in curand game de laptop-uri ce includ SuperSpeed USB-uri.

Urmărește Daily Business pe Google News